‌电化学迁移评价系统主要应用于哪些场景？‌

1. ‌PCB和绝缘材料‌：用于助焊剂、抗蚀剂、焊料和树脂的材料评估‌。

2. ‌半导体‌：用于导电粘合剂的材料评估，特别是在高密度安装、小间距GA、CSP封装评价中‌。

3. ‌电容器和连接器‌：用于材料和零件评估‌。

4. ‌高压电路‌：在汽车和能源市场的零件评估中应用广泛‌。

‌电化学迁移（ECM）的定义和机理‌：

电化学迁移是指在直流电压的影响下，金属离子在电场作用下迁移的过程。在电子产品内部，距离较近的两个金属电极之间，由于环境湿度较大，阳极金属溶解形成离子，这些离子在电场作用下迁移到阴极并沉积，最终可能导致枝晶生长和漏电‌。

‌影响电化学迁移的因素‌：

5. ‌金属的组份和结构‌：添加抗迁移、抗腐蚀组分如Pt、Au等可以提高材料的抗电化学迁移能力‌。

6. ‌施加的直流电压大小‌：电压越大，电场强度越大，阳极溶解和阴极沉积的速度也越快‌。

7. ‌环境的湿度‌：湿度越高，液膜形成速度越快，液膜越厚，越容易引起电化学迁移‌。

8. ‌工作温度‌：温度越高，电化学反应速率越快，加速阳极腐蚀和阴极沉积‌。

9. ‌工作时长‌：工作时长越长，枝晶生长越粗壮，容易引发局部短路和功能失效‌。